涂底胶（HMDS）主要作用是覆盖硅表面的杂质，使之后光刻胶能够旋涂的更平整
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
举一反三
- 光刻工艺中“涂胶”的是（ ） A: 在玻璃表面涂光刻胶 B: 在边框处涂封框胶 C: 在灌注口涂封口胶 D: 在引线连接部位涂银点胶
- 光刻过程中,如果涂胶不好,特别是HMDS涂得不好,胶与硅片粘附性差,会造成局部区域的胶脱落,导致图形不完整。( )
- 180.光刻过程中，如果涂胶不好，特别是HMDS涂得不好，胶与硅片粘附性差，会造成局部区域[br][/br]的胶脱落，导致图形不完整。
- 关于应变片的粘贴工艺流程，正确的是 A: 表面处理（研磨及清洗）→弹性体上底胶（涂覆或浸渍）→底胶固化→粘贴应变片→粘贴固化→上防潮层→粘贴质量检查 B: 表面处理（研磨及清洗）→粘贴应变片→粘贴固化→弹性体上底胶（涂覆或浸渍）→底胶固化→上防潮层→粘贴质量检查 C: 表面处理（研磨及清洗）→上防潮层→弹性体上底胶（涂覆或浸渍）→底胶固化→粘贴应变片→粘贴固化→粘贴质量检查 D: 弹性体上底胶（涂覆或浸渍）→表面处理（研磨及清洗）→底胶固化→粘贴应变片→粘贴固化→上防潮层→粘贴质量检查
- 在光刻前处理工艺中涂覆HMDS的目的是增强分辨率。 A: 正确 B: 错误