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  • 2022-06-04 问题

    根据引起气体放电的机理不同，可形成不同的溅射镀膜方法，主要有（）溅射、（）溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。

    根据引起气体放电的机理不同，可形成不同的溅射镀膜方法，主要有（）溅射、（）溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。

  • 2022-10-26 问题

    下列溅射设备中可以制备绝缘体的是(<br/>)。 A: 直流溅射 B: 高频溅射 C: 磁控溅射 D: 反应溅射

    下列溅射设备中可以制备绝缘体的是(<br/>)。 A: 直流溅射 B: 高频溅射 C: 磁控溅射 D: 反应溅射

  • 2022-10-26 问题

    大规模镀制化合物薄膜最适合采用的溅射方法是： 。 A: 二级溅射 B: 磁控溅射 C: 射频溅射 D: 反应溅射

    大规模镀制化合物薄膜最适合采用的溅射方法是： 。 A: 二级溅射 B: 磁控溅射 C: 射频溅射 D: 反应溅射

  • 2022-05-31 问题

    靶中毒现象最容易发生在（）中。 A: 中频反应溅射镀膜 B: 直流反应溅射镀膜 C: 射频反应溅射镀膜 D: 以上答案都不对

    靶中毒现象最容易发生在（）中。 A: 中频反应溅射镀膜 B: 直流反应溅射镀膜 C: 射频反应溅射镀膜 D: 以上答案都不对

  • 2022-10-26 问题

    ⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射

    ⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射

  • 2022-10-26 问题

    溅射制备SiO2薄膜，通常采用 ______ 溅射方法。

    溅射制备SiO2薄膜，通常采用 ______ 溅射方法。

  • 2022-10-27 问题

    反应离子刻蚀的机理包括()。 A: 等离子体增强化学气相反应 B: 溅射轰击 C: 侧壁保护

    反应离子刻蚀的机理包括()。 A: 等离子体增强化学气相反应 B: 溅射轰击 C: 侧壁保护

  • 2022-10-26 问题

    <p>⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是</p>

    <p>⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是</p>

  • 2024-05-19 问题

    溅射机理有 。

    溅射机理有 。

  • 2022-10-26 问题

    既能够溅射金属又能够溅射绝缘介质的是方法是 A: 直流溅射 B: 射频溅射

    既能够溅射金属又能够溅射绝缘介质的是方法是 A: 直流溅射 B: 射频溅射

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