手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路
BGA锡珠和BGA测试是一个什么概念呢
BGA锡珠和BGA测试是一个什么概念呢
BGA属于_______封装
BGA属于_______封装
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
BGA封装常用于
BGA封装常用于
BGA封装的集成电路
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手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: A做定位标记并拆卸BGA芯片 B: B预处理BGA芯片和电路板 C: CBGA芯片的植锡和贴焊 D: D焊接后检查BGA芯片是否短路
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: A做定位标记并拆卸BGA芯片 B: B预处理BGA芯片和电路板 C: CBGA芯片的植锡和贴焊 D: D焊接后检查BGA芯片是否短路
拆卸BGA 时,为何要在解焊结束约2S 后,利用吸笔将BGA 元件取下
拆卸BGA 时,为何要在解焊结束约2S 后,利用吸笔将BGA 元件取下
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误
BGA的封装结构和主要特点？
BGA的封装结构和主要特点？