DR主要成像方式有哪两种
A: 感光成像法和平板探测器成像法
B: 光学感光方式和物理动力学方式
C: 直接成像探测器和间接成像平板探测器.
D: 非晶硒探测器和非晶硅探测器
E: 光学成像和数据A/D转换器
A: 感光成像法和平板探测器成像法
B: 光学感光方式和物理动力学方式
C: 直接成像探测器和间接成像平板探测器.
D: 非晶硒探测器和非晶硅探测器
E: 光学成像和数据A/D转换器
C
举一反三
- 属于DR成像直接转换方式的是 A: 非晶硒平扳探测器 B: 碘化铯+非晶硅平扳探测器 C: 闪烁体+CCD摄像机阵列 D: 硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
- A1/A2型题 属于DR成像间接转换方式的部件是（）。 A: 增感屏 B: 非晶硒平板探测器 C: 碘化铯+非晶硅探测器 D: 半导体狭缝线阵探测器 E: 多丝正比电离室
- A1/A2型题 属于DR成像直接转换方式的部件是（）。 A: 闪烁体+CCD摄像机阵列 B: 非晶硒平板探测器 C: 碘化铯+非晶硅探测器 D: 半导体狭缝线阵探测器 E: 多丝正比电离室
- 以下探测器采用线扫描成像技术的有( )。 A: 非晶硒平板探测器 B: 非晶硅平板探测器 C: 多丝正比室气体探测器 D: 闪烁晶体光电二极管线阵探测器 E: 固态半导体CMOS线阵探测器
- 属于DR成像直接转换方式的是（） A: A非晶硒平扳探测器 B: B碘化铯+非晶硅平扳探测器 C: C利用影像板进行X线摄影 D: D闪烁体+CCD摄像机阵列 E: E硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
内容
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CR使用的X线接收器是（）。 A: 屏-片系统 B: 成像板 C: 影像增强器 D: 平板探测器 E: CCD探测器
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你同意下面的观点吗？（） A: DR成像质量比CR高的主要原因是平板探测器的性能好 B: DR成像质量比CR高的主要原因是它的计算机图像处理功能强大 C: DR成像质量高的主要原因是平板探测器形成的图像矩阵比成像板形成的矩阵大 D: DR成像质量高的主要原因是平板探测器形成的像素尺寸比成像板形成的要小 E: DR成像质量高的主要原因是平板探测器输出的数字图像数据，而成像板输出的模拟光学信息
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属于DR成像直接转换方式的是（ ） A: 非晶硒平扳探测器 B: 碘化铯+非晶硅平扳探测器 C: 利用影像板进行X线摄影 D: 闪烁体+CCD摄像机阵列
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DR系统中最重要的组成部件是 A: 半导体 B: 平板探测器 C: 非晶硅 D: 成像板 E: 以上都不是
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CR使用的X线接收器是 A: 屏-片系统 B: 成像板 C: 平板探测器 D: 影像增强器