混批可能由以下哪些因素引起？（）
A: 抽检后产品归位放错
B: 晶圆上机前未核对批号晶圆混料
C: 产品在传递
D: 烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
A: 抽检后产品归位放错
B: 晶圆上机前未核对批号晶圆混料
C: 产品在传递
D: 烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
举一反三
- 将烘烤完成的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。
- 新上机的有map晶圆需要核对（）。 A: 中测数量和map数量 B: 晶圆条码和晶圆刻字 C: 框架批号
- 切筋产品混料的失效模式有（）。 A: 来料混料 B: 已加工产品混料 C: 周转产品时混料 D: 加工产品时混料
- 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )
- 晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出