在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: DualIn-linePackages（DIP）
在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: DualIn-linePackages（DIP）
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在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: DualIn-linePackages（DIP）