智慧职教: SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为()。
举一反三
- SMT产品须经过a.零件放置 b.回流焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A: a->b->d->c B: b->a->c->d C: d->a->b->c D: a->d->b->c
- SMT产品须经过a.零件放置b.回流焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为: A: a->;b->;d->;c B: b->;a->;c->;d C: d->;a->;b->;c D: a->;d->;b->;c
- 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺
- 灯具SMT锡膏要求：SMT所使用的锡膏须采用无铅锡膏。
- 单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验