7.贴片焊接可分成回流焊和手工焊接
举一反三
- 单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
- 焊接工艺可分手工焊接工艺、浸焊工艺、波峰焊和再流焊工艺。
- 贴片件使用回流焊炉焊接时，起到焊接左右的是（ ）。 A: 焊锡丝 B: 焊膏 C: 粘结剂
- 以下SMT工艺流程正确的是()。 A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验
- （ ）的工艺过程是先将焊锡膏印制在电路板上，然后将元器件进行贴片，黏贴在电路板上，最后送入再流焊加热炉进行焊接。 A: 手工焊 B: 浸焊 C: 波峰焊 D: 回流焊