如果要求淀积非金属薄膜的台阶覆盖性(保角特性)好,应该使用下列哪种工艺?()
A: APCVD
B: LPCVD
C: PECVD
A: APCVD
B: LPCVD
C: PECVD
B
举一反三
内容
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电子束蒸发淀积的薄膜台阶覆盖性好,沾污少。
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化学气相淀积常见的种类有: A: APCVD B: LPCVD C: PECVD D: HDPCVD E: LCVD
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缩略语PECVD、LPCVD、HDPCVD和APCVD的中文名称分别是（）、（）、高密度等离子体化学气相淀积和（）。
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目前典型的CVD系统主要可分为三种，其中淀积温度最高的是 。 A: APCVD B: PECVD C: LPCVD D: MOCVD
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LPCVD和PECVD的不同包括: A: LPCVD 主要采用加热的方式提供化学反应的能量 B: PECVD主要采用等离子体提供能量 C: LPCVD温度比较高,只能用于金属前介质的淀积 D: PECVD温度比较低,适合金属间介质的淀积