植入电路的封装使用不同的材料，包括_____。 ( )
A: 陶瓷
B: 金属
C: 聚合物
D: 塑料
A: 陶瓷
B: 金属
C: 聚合物
D: 塑料
举一反三
- 集成电路芯片封装涉及物理、化学、机械、电子等各个学科，使用的材料也具有多样性，常用芯片封装材料包括（）。 A: 塑料 B: 金属 C: 陶瓷 D: 织物
- 以下各项中不属于常用封装材料的是: A: 塑料 B: 陶瓷 C: 金属 D: 半导体
- 如果按照封装材料来分,封装的类型有( ) A: 金属 B: 塑料 C: 陶瓷 D: 有机玻璃 E: 高分子压克力
- 如果按照封装材料来分,封装的类型有( ) A: 金属 B: 塑料 C: 陶瓷 D: 有机玻璃 E: 高分子压克力
- 工程材料一般可分为哪四大类？（） A: 金属、陶瓷、塑料、复合材料 B: 金属、陶瓷、塑料、非金属材料 C: 钢、陶瓷、塑料、复合材料 D: 金属、陶瓷、高分子材料、复合材料