关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 集成电路芯片封装涉及物理、化学、机械、电子等各个学科，使用的材料也具有多样性，常用芯片封装材料包括（）。 A: 塑料 B: 金属 C: 陶瓷 D: 织物 集成电路芯片封装涉及物理、化学、机械、电子等各个学科，使用的材料也具有多样性，常用芯片封装材料包括（）。A: 塑料B: 金属C: 陶瓷D: 织物 答案： 查看 举一反三 目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是 A: 塑料 B: 玻璃 C: 陶瓷 D: 金属 下列属于芯片封装技术涉及的领域有 A: 物理 B: 化学、化工 C: 材料 D: 机械电子 E: 生物 集成电路芯片最常用的封装材料有______ 、______ 、金属和高分子四种。 植入电路的封装使用不同的材料，包括_____。 ( ) A: 陶瓷 B: 金属 C: 聚合物 D: 塑料 以下各项中不属于常用封装材料的是: A: 塑料 B: 陶瓷 C: 金属 D: 半导体
