以下各项中不属于常用封装材料的是:
A: 塑料
B: 陶瓷
C: 金属
D: 半导体
A: 塑料
B: 陶瓷
C: 金属
D: 半导体
D
举一反三
内容
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如果按照封装材料来分,封装的类型有( ) A: 金属 B: 塑料 C: 陶瓷 D: 有机玻璃 E: 高分子压克力
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工程材料一般可分为哪四大类？（） A: 金属、陶瓷、塑料、复合材料 B: 金属、陶瓷、塑料、非金属材料 C: 钢、陶瓷、塑料、复合材料 D: 金属、陶瓷、高分子材料、复合材料
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工程材料一般可分为哪四大类？（ ）? 金属、陶瓷、塑料、非金属材料|金属、陶瓷、塑料、复合材料|钢、陶瓷、塑料、复合材料|金属、陶瓷、高分子材料、复合材料
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常用集成电路的封装方法有（）。 A: A陶瓷双列直插 B: B塑料双列直插 C: C陶瓷扁平 D: D塑料扁平 E: E金属扁平
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电涡流传感器是利用（）材料的电涡流效应工作的 A: 半导体 B: 金属导体 C: 非金属材料 D: 陶瓷