印制电路板上的组件包括以下哪些？
A: 元件封装（Footprint）
B: 铜膜走线（Track）
C: 焊盘（Pad）
D: 过孔（Via）
E: 禁止布线层（Keep Out Layer）
F: 丝印层（Overlay）
G: 机械层（Mechanical）
A: 元件封装（Footprint）
B: 铜膜走线（Track）
C: 焊盘（Pad）
D: 过孔（Via）
E: 禁止布线层（Keep Out Layer）
F: 丝印层（Overlay）
G: 机械层（Mechanical）
举一反三
- 设置PCB板的电气边界，将当前的工作层设置为“禁止布线层”。选择哪一项？ A: Keep Out Layer B: multi-layer C: top overlay D: mechanical
- 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
- 印制电路板的( )层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A: Multi Layer B: Keep Out Layer C: Silkscreen layer(丝印层) D: Mask layer
- 在PCB中元件的封装是放在( )。 A: (A)禁止布线层 B: (B)丝印层 C: (C)机械层 D: (D)信号层
- 在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。 A: 顶层丝印层（TopOverLayer） B: 焊盘助焊层（PasteMaskLayer） C: 禁止布线层（KeepOutLayer） D: 机械层（MechanicalLayer）