印制电路板上的组件包括以下哪些？
A: 元件封装（Footprint）
B: 铜膜走线（Track）
C: 焊盘（Pad）
D: 过孔（Via）
E: 禁止布线层（Keep Out Layer）
F: 丝印层（Overlay）
G: 机械层（Mechanical）
A: 元件封装（Footprint）
B: 铜膜走线（Track）
C: 焊盘（Pad）
D: 过孔（Via）
E: 禁止布线层（Keep Out Layer）
F: 丝印层（Overlay）
G: 机械层（Mechanical）
A,B,C,D,E,F,G
举一反三
- 设置PCB板的电气边界，将当前的工作层设置为“禁止布线层”。选择哪一项？ A: Keep Out Layer B: multi-layer C: top overlay D: mechanical
- 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
- 印制电路板的( )层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A: Multi Layer B: Keep Out Layer C: Silkscreen layer(丝印层) D: Mask layer
- 在PCB中元件的封装是放在( )。 A: (A)禁止布线层 B: (B)丝印层 C: (C)机械层 D: (D)信号层
- 在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。 A: 顶层丝印层（TopOverLayer） B: 焊盘助焊层（PasteMaskLayer） C: 禁止布线层（KeepOutLayer） D: 机械层（MechanicalLayer）
内容
- 0
绘制一个PCB版的边框时，印制电路板应选择（）层。 A: Keep Out Layer B: Silkscreen Layers C: Mechanical Layers D: Multi Layer
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印制电路板的边界指的是在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。
- 2
修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay
- 3
（ ） 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 A: Keep out layer B: Top Overlay C: Bottom Overlay D: Signal layer
- 4
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（） A: TopLayer顶层 B: Mechanical layer机械层 C: Silkscreen丝印层 D: BottomLayer底层