BGA 锡球常用尺寸有哪些
举一反三
- BGA焊接的过程是（）。 A: 助焊剂涂覆/锡膏印刷 B: BGA对位贴放 C: 再流焊接 D: 植球
- 下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。 A: 是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术 B: 在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构 C: 可将芯片制作到更小尺寸 D: 安装时需要将芯片插入专用的BGA插座
- BGA锡珠和BGA测试是一个什么概念呢
- 球栅阵列--封装是：BGA。
- 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路