（ ）为多芯片组件封装。
A: CSP
B: QFP
C: MCM
D: SOP
A: CSP
B: QFP
C: MCM
D: SOP
举一反三
- 哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术 A: CSP B: MCM C: SIP D: SOC E: BGA F: SOP G: QFP
- 哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术 A: CSP B: MCM C: SIP D: SOC E: BGA F: SOP G: QFP
- 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为 A: WLP B: CSP C: BGA D: MCM
- 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块,组成一个电子系统的封装形式为SOP封装。( )
- 芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN