哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
A: CSP
B: MCM
C: SIP
D: SOC
E: BGA
F: SOP
G: QFP
A: CSP
B: MCM
C: SIP
D: SOC
E: BGA
F: SOP
G: QFP
A
举一反三
内容
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（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术 A: QFP B: BGA C: QFN D: SOP
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集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA
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（）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 A: BGA B: CSP C: FLIP
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以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP
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下列封装类型中,( )属于小外形封装。 A: DIP B: SIP C: SOP D: QFP