COB的含义是（ ）
A: 方形扁平封装
B: 绑定，芯片直接粘附在电路板上
C: 小型封装
D: 片芯片尺寸级封装
A: 方形扁平封装
B: 绑定，芯片直接粘附在电路板上
C: 小型封装
D: 片芯片尺寸级封装
举一反三
- BGA的含义是( ) A: 方形扁平封装 B: 球栅阵列封装 C: 小型封装 D: 片芯片尺寸级封装
- 板上芯片--封装是：COB。
- 写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ；倒装芯片焊______ ；针栅阵列封装______ ；四边扁平封装______ ；单列直插式封装______ ；球栅阵列封装______ ；控制塌陷芯片连接______ ；芯片尺寸封装______ ；晶圆级封装______ ；表面贴装式______
- 对应"板上芯片"的元器件封装库是：COB。
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG