单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）
A: 顶层（TopLayer）
B: 底层（Bottom Layer）
C: 禁止布线层（Keepout Layer）
D: 多层（MultiLayer）
A: 顶层（TopLayer）
B: 底层（Bottom Layer）
C: 禁止布线层（Keepout Layer）
D: 多层（MultiLayer）
举一反三
- 单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: KeepOutLayer D: BottomLayer
- 单面板中用来放置元件的工作层是()。 A: 顶层 B: 底层 C: 丝印层 D: 禁止布线层
- 绘制单面PCB板时，需要用到的工作层有？ A: 顶层和底层 B: 底层印丝层 C: 机械层和禁止布线层 D: 顶层印丝层和多层
- 布线时，如果要选中顶层和底层都可以布线，应该选择以下哪些项？ A: Bottom Layer B: Top Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer
- （ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay