贴片元件封装的焊盘放置在()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: BottomoverLayer D: TopoverLayer

印制电路板的_________层只要是作为说明使用。 A: MultiLayer B: KeepOutLayer C: TopOverlay D: Bottomoverlay

单面板中用来放置元件的工作层是()。 A: TopLayer B: BottomLayer C: KeepOutLayer D: MultiLayer

如果增加多层感知机（Multilayer Perceptron）的隐层层数，测试集的分类错误会减小。

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: KeepOutLayer D: BottomLayer

印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。 A: MechanicalLayers B: Silkscreenlayers C: keepoutlayers D: Multilayer

印制电路板的()层主要是作为放置装配说明、标注尺寸、物理边框等,不具备电气意义。 A: KeepOutLayer B: MultiLayer C: TopOverlay D: MechanicalLayers

以下哪些算法是分类算法？ A: BayesNet B: Multilayer Perceptron C: SMO D: J48 E: RandomTree F: LinearRegression G: PaceRegression H: SimpleKMeans I: DBSCAN J: EM

印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A: KeepOutLayer B: SilkscreenLayers C: MechanicalLayers D: MultiLayer

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（） A: 顶层（TopLayer） B: 底层（Bottom Layer） C: 禁止布线层（Keepout Layer） D: 多层（MultiLayer）