单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。
A: TopLayer
B: MultiLayer
C: KeepOutLayer
D: BottomLayer
A: TopLayer
B: MultiLayer
C: KeepOutLayer
D: BottomLayer
举一反三
- 单面板中用来放置元件的工作层是()。 A: TopLayer B: BottomLayer C: KeepOutLayer D: MultiLayer
- 单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（） A: 顶层（TopLayer） B: 底层（Bottom Layer） C: 禁止布线层（Keepout Layer） D: 多层（MultiLayer）
- 在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。 A: Signallayer B: Toplayer C: Bottomlayer D: Keepoutlayer
- 面板中用来布线和焊接元件的工作层是（ ）
- PCB板的信号层顶层是（）。 A: KeepOutLayer B: TopOverlay C: Bottomlayer D: Toplayer