元件封装外形应放置图层为KeepOut Layer。

下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）。 A: KeepOut B: PowerPlane C: Top D: BottomOverlay

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（） A: 顶层（TopLayer） B: 底层（Bottom Layer） C: 禁止布线层（Keepout Layer） D: 多层（MultiLayer）