在自动布线参数设置中，如设置为双面板布线，则应按照（）方式进行设置。 A: Toplayer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：Any B: Toplayer设置为：Vertical；Bottom layer设置为：Any C: Toplayer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：Vertical D: Toplayer设置为：Not Used；Bottomlayer设置为：Vertical

PCB板的信号层顶层是（）。 A: KeepOutLayer B: TopOverlay C: Bottomlayer D: Toplayer

贴片元件封装的焊盘放置在()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: BottomoverLayer D: TopoverLayer

封装的外形轮廓一定要在上绘制。 A: Top Overlay B: BottomLayer C: TopLayer D: Keep-OutLayer

下列层中，哪个在PCB中没有电气意义（）。 A: PowerPlane B: TopLayer C: BottomLayer D: TopSolder

单面板中用来放置元件的工作层是()。 A: TopLayer B: BottomLayer C: KeepOutLayer D: MultiLayer

贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。 A: TopLayer B: MultiLayer C: KeepOutLayer D: BottomLayer

设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer

绘制元器件封装时,通孔元件的焊盘应该放置在()层。 A: TopLayer B: TopOverlayer C: Multi-Layer D: BottomLayer