关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入! 2022-10-27 以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写 A: PLCC B: TSOP C: DIP D: SOIC E: BGA 以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写A: PLCCB: TSOPC: DIPD: SOICE: BGA 答案: 查看 举一反三 以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA 以下哪些属于芯片的封装方式()。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM 球栅阵列--封装是( )。 A: SOP B: PLCC C: PGA D: BGA SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA 以下封装形式中,不属于SMT器件封装的有() A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP