1803c3741020857.png图示集成电路的封装为（ ）封装。
A: DIP
B: SOP
C: PLCC
D: QFP
A: DIP
B: SOP
C: PLCC
D: QFP
D
举一反三
- 1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
- [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT
- 以下属于SMT集成电路封装类型的有 A: QFP B: DIP C: BGA D: PLCC
- 下列封装为小外形封装集成电路的是：（ ）。 A: SOT23 B: PLCC C: BGA D: SOP
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
内容
- 0
双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（ ）封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP
- 1
下列封装类型中,( )属于小外形封装。 A: DIP B: SIP C: SOP D: QFP
- 2
能通过插入焊接在印刷电路板上的管脚座进行安装的集成电路芯片的封装有 A: SOP封装 B: DIP封装 C: PLCC封装 D: BGA封装
- 3
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
- 4
SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA