关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。 A: 刻蚀 B: 离子注入 C: 光刻 D: 金属化 在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。A: 刻蚀B: 离子注入C: 光刻D: 金属化 答案： 查看 举一反三 集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。 现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（） A: 扩散 B: 化学机械抛光 C: 刻蚀 D: 离子注入 集成电路制造过程中的工艺步骤包括（ ） A: 薄膜沉积 B: 薄膜刻蚀 C: 光刻 D: 离子注入 集成电路制造工艺需要用到光刻、刻蚀、掺杂、氧化等工艺，是一个非常复杂经过多道工序的过程。 集成电路制造中图形转移是通过什么工艺实现的 A: 扩散 B: 刻蚀 C: 光刻 D: 蒸发
