集成电路制造工艺需要用到光刻、刻蚀、掺杂、氧化等工艺，是一个非常复杂经过多道工序的过程。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
内容
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下列工艺中，不使用等离子体的是哪项？ A: 光刻工艺 B: 刻蚀工艺 C: 掺杂工艺 D: 沉积工艺
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集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
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集成电路制造过程中的工艺步骤包括（ ） A: 薄膜沉积 B: 薄膜刻蚀 C: 光刻 D: 离子注入
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集成电路制造中图形转移是通过什么工艺实现的 A: 扩散 B: 刻蚀 C: 光刻 D: 蒸发
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现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（） A: 扩散 B: 化学机械抛光 C: 刻蚀 D: 离子注入