减薄划片更换胶膜时，将正在加工的晶圆放入（），并盖上盒盖，妥善放置。
A: 晶圆盒
B: 提篮
C: 晶舟
A: 晶圆盒
B: 提篮
C: 晶舟
A
举一反三
- 以下选项中（）产品不需要减薄 A: 已划片产品 B: 背银片 C: 背金片 D: 待减薄晶圆
- 晶圆和晶圆盒之间可以直接接触。
- 一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号
- Low-K晶圆比较脆弱，且易碎，划片时容易造成芯片崩边异常，评估划片参数时，以下哪些信息需要了解（） A: 晶圆厚度 B: 晶圆制程工艺 C: 晶圆划道尺寸及信息 D: 晶圆厂
- 199.封装工艺中要先进行晶圆切割，放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，[br][/br]调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。
内容
- 0
晶圆框架盒的主要作用为（）和（）。 A: 固定并保护晶圆，避免其随意滑动而发生碰撞 B: 用于储存晶圆的容器 C: 保护蓝膜，防止晶圆上的蓝膜受到污染 D: 便于周转搬运
- 1
涂好胶的晶元软烘（前烘）后光刻胶膜厚将减薄。
- 2
晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（）。 A: 有芯片区域 B: 绷膜环 C: 蓝膜
- 3
为了保护集成电路芯片，制造芯片的硅晶圆无需减薄。（ ）
- 4
晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )