1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。
A: DIP
B: SOP
C: SOT
D: QFP
A: DIP
B: SOP
C: SOT
D: QFP
B
举一反三
- 1803c3741020857.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: PLCC D: QFP
- [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT
- 双列直插封装集成电路，在表面贴装工艺中，同一型号的集成电路往往采用（ ）封装形式。 A: DIP B: QFP C: SOT D: SOP
- 17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP
- 下列封装类型中,( )属于小外形封装。 A: DIP B: SIP C: SOP D: QFP
内容
- 0
SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP
- 1
以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）。 A: SOP B: BGA C: QFP D: DIP
- 2
17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD
- 3
下列封装中不是用于贴片元件的有 A: SOP B: SIP C: QFP D: DIP
- 4
集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA