下列封装为小外形封装集成电路的是：（ ）。
A: SOT23
B: PLCC
C: BGA
D: SOP
A: SOT23
B: PLCC
C: BGA
D: SOP
举一反三
- 1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
- 1803c3741020857.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: PLCC D: QFP
- [img=166x119]17de86a15c58f64.png[/img]图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: SIP B: DIP C: SOP D: SOT
- 球栅阵列--封装是( )。 A: SOP B: PLCC C: PGA D: BGA
- 能通过插入焊接在印刷电路板上的管脚座进行安装的集成电路芯片的封装有 A: SOP封装 B: DIP封装 C: PLCC封装 D: BGA封装