氧化速率随着氧化层厚度的增加（氧化时间的增加）而下降。
对
举一反三
- 氧化速率随着氧化层厚度的增加（氧化时间的增加）而下降。 A: 正确 B: 错误
- 下面是与硅热氧化速率有关的论述，哪种论述正确： A: 因为水汽在硅氧化层中的溶解度（也就是平衡浓度）远大于氧气，所以水汽的氧化速率比干氧氧化快得多 B: 温度对抛物线氧化速率影响大，对线性氧化速率影响小 C: 在氧化层很薄时增加氧气分压，比在氧化层较厚时增加氧气分压，对提高氧化速率的影响更大 D: 氧化层较厚时，可以忽略硅晶向对热氧化速率的影响
- 关于氧化速率下面哪种描述是正确的： A: 有杂质（如Na、P等）存在，氧化速率降低 B: 温度升高氧化速率迅速增加 C: （111）硅比（100）硅氧化得快 D: 生长的氧化层较薄时，氧化速率服从线性规律
- 关于氧化速率下面哪种描述是正确的： A: 生长十几nm厚的栅氧化层时，服从线性氧化速率； B: 温度升高氧化速率迅速增加； C: （111）硅比（100）硅氧化得快； D: 有杂质（如Na、P等）存在，氧化速率降低。
- 水分[br][/br]在含水量很低____的干燥食品中,脂类氧化反应很迅速。随着水分活度的增加,氧化速率降低,当水分含量增加到相当于水分活度0.3时,可阻止脂类氧化,使氧化速率变得最小,随着水分活度的继续增加____,氧化速率又加快进行,过高的水分活度____时,由于催化剂、反应物被稀释,脂肪的氧化反应速度降低。
内容
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随着加热温度的升高，金属的氧化速度增加，当温度继续增加时，氧化速度反而降低。（)
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当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时，延长氧化时间，氧化膜的厚度会有一定程度的增加
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随着温度升高,铜的高温氧化倾向增加。
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随着加热温度的升高，氧化速度加快，形成形成氧化皮厚度就约厚，一般情况下，加热温度低于（），氧化速度很慢；温度升至（）氧化急剧增加。 A: A600℃，800℃ B: B600℃，900℃ C: C700℃，900℃ D: D500℃，900℃
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随着加热温度的升高，氧化速度加快，形成形成氧化皮厚度就约厚，一般情况下，加热温度低于（），氧化速度很慢；温度升至（）氧化急剧增加。 A: 600℃，800℃ B: 600℃，900℃ C: 700℃，900℃ D: 500℃，900℃