多芯片模块封装集成电路是将多个（）芯片封装在高密度多层互连基板上。
A: 高速率
B: 高集成度
C: 高性能
D: 高可靠性
A: 高速率
B: 高集成度
C: 高性能
D: 高可靠性
举一反三
- 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。
- 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块,组成一个电子系统的封装形式为SOP封装。( )
- 集成电路封装的第一层次称为，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行、电路连接与封装保护的工艺。
- 关于封装和芯片说法错误的是 A: A 封装其实是把集成电路变成元器件的过程 B: B 封装和集成电路芯片都要求较好的可靠性 C: C 集成电路要求高集成度，封装要求轻、薄、短、小，这都是为了实现电子设备的轻便 D: D 封装其实并不重要，只要把芯片做好就行
- 中国大学MOOC: 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为