中国大学MOOC: 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为
举一反三
- 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块,组成一个电子系统的封装形式为SOP封装。( )
- 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为 A: WLP B: CSP C: BGA D: MCM
- 多芯片模块封装集成电路是将多个（）芯片封装在高密度多层互连基板上。 A: 高速率 B: 高集成度 C: 高性能 D: 高可靠性
- ⑦ 电子封装过程的根据特征尺寸的量级可以分为哪些层次 A: 、封装技术、实装技术 基板技术、整机系统 B: 、芯片、封装基板、实装基板、整机 C: 、芯片、封装基板、实装基板、三维封装 D: 、芯片、基板、整机
- （）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 A: BGA B: CSP C: FLIP