CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
A: ２：１
B: ３：１
C: 1.1 ：１
D: １：１
E: 1.3：１
F: 1.5:1
A: ２：１
B: ３：１
C: 1.1 ：１
D: １：１
E: 1.3：１
F: 1.5:1
C
举一反三
内容
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中国大学MOOC: CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况
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{A}芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：2。
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芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：2。
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ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（ ） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００
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0201箱型的最佳尺寸比例为：（） A: 2：1：2 B: 1：5：1：1 C: 2：1.5：2 D: 1.5：1：1