中国大学MOOC: 在集成电路制造过程中，刻蚀通常是在（）之后进行的，刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。
显影
举一反三
内容
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集成电路制造过程中的工艺步骤包括（ ） A: 薄膜沉积 B: 薄膜刻蚀 C: 光刻 D: 离子注入
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集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。
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光刻技术______ <br/>光刻加工是用照相复印的方法将光刻掩膜上的图像印制在涂有光致抗蚀剂______ 的薄膜或基材表面,然后进行选择性腐蚀,刻蚀出规定的图形。光刻工艺的基本过程包括涂胶、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶。
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在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。 A: 刻蚀 B: 离子注入 C: 光刻 D: 金属化
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3、光刻的目的是将电路图形转移到 。刻蚀工艺是在没有光刻胶保护的地方 。