关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 阻挡层金属是淀积金属或金属塞，其作用是增加上下层材料的附着。 阻挡层金属是淀积金属或金属塞，其作用是增加上下层材料的附着。 答案： 查看 举一反三 在淀积好金属层之外，通常采用LPCVD法来淀积SiO2。 常用于金属层间介质淀积的CVD方法是： 。 A: 在淀积好金属层之外，通常采用LPCVD法来淀积SiO2。 A: 正确 B: 错误 对比传统的金属互连工艺，集成电路的Cu制程有( )的特点 A: 利用电镀形成金属膜 B: 采用大马士革镶嵌 C: Cu电镀前需要淀积阻挡层及籽晶层 D: 增加碳排放 如果金属和n型半导体接触，金属功函数小于半导体功函数，则接触后形成的空间电荷区为（ ） A: 阻挡层 B: 反阻挡层 C: 隧道层 D: 接触层
