焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。
A: Top Paste
B: Top Solder
C: Bottom Overlay
D: Bottom Solder
A: Top Paste
B: Top Solder
C: Bottom Overlay
D: Bottom Solder
举一反三
- PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（） A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye
- 制作一块双面板，在顶层放置芯片，在底层放置电阻电容等元器件，如何进行操作？ A: 对芯片选择Layer为Bottom Solder，电阻电容选择Layer为Top Solde B: 对芯片选择Layer为Bottom Overlay，电阻电容选择Layer为Top Paste。 C: 对芯片选择Layer为Top Solder，电阻电容选择Layer为Top Overlay。 D: 对芯片选择Layer为Top Layer，电阻电容选择Layer为Bottom Laye
- （ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay
- 下列哪个板层的板层标号可以更改? [1分] A: Mechanical Layer。 B: Top Overlay。 C: Bottom Solder。 D: Drill Drawing。
- 在电路板上，下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer