焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。 A: Top Paste B: Top Solder C: Bottom Overlay D: Bottom Solder

下列哪个板层的板层标号可以更改? [1分] A: Mechanical Layer。 B: Top Overlay。 C: Bottom Solder。 D: Drill Drawing。

PCB铺铜后使用哪个层进行开窗（） A: Top Overlay B: .Bottom Overlay C: Top Solder 或 Bottom Solde D: . Keep-Out Laye

PCB上的绿色或棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止元件被焊到不正确的地方

制作一块双面板，在顶层放置芯片，在底层放置电阻电容等元器件，如何进行操作？ A: 对芯片选择Layer为Bottom Solder，电阻电容选择Layer为Top Solde B: 对芯片选择Layer为Bottom Overlay，电阻电容选择Layer为Top Paste。 C: 对芯片选择Layer为Top Solder，电阻电容选择Layer为Top Overlay。 D: 对芯片选择Layer为Top Layer，电阻电容选择Layer为Bottom Laye