方形扁平封装( )是专为小引脚间距表面贴装IC而研制的,大多采用翼型引脚,引脚数为28~300个。
A: PLCC
B: QFP
C: BGA
D: LCCC
A: PLCC
B: QFP
C: BGA
D: LCCC
B
举一反三
- 塑料有引脚芯片载体( )四面有引脚,引脚采用J形,常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC
- ()-QuadFlatPackage,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。 A: SOP B: SOJ C: QFP D: PLCC
- PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装(PLCC:PlasticLeadedChipCarrier)、方形扁平封装(QFP:QuadFlatPackage)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier)、球栅阵列封装(BG
- QFP的中文是() A: 双列直插式封装 B: 贴片式封装 C: 四边扁平扁平封装 D: 无引脚封装
内容
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51单片机芯片采用以下哪种封装方式?( ) A: QFP(四侧引脚扁平封装) B: PLCC(特殊引脚芯片封装) C: 插式封装DIP(双列直插式封装) D: SOP(双列小外形贴片封装)
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BGA封装,中文名为() A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装
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球状栅格阵列封装( ),引脚分布于封装底面,可容纳的引脚数目多,散热性能好,但是焊后检查和维修比较困难,要用到X射线透视或者X射线分层检测,比较昂贵。 A: QFP B: LCCC C: PLCC D: BGA
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下列元器件中不可采用波峰焊进行焊接的有 。 A: 0.5mm 引脚间距的 SOP B: R0402 C: BGA D: 0.4mm 引脚间距的 QFP
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表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。