• 2022-06-05
    方形扁平封装( )是专为小引脚间距表面贴装IC而研制的,大多采用翼型引脚,引脚数为28~300个。
    A: PLCC
    B: QFP
    C: BGA
    D: LCCC
  • B

    内容

    • 0

      51单片机芯片采用以下哪种封装方式?( ) A: QFP(四侧引脚扁平封装) B: PLCC(特殊引脚芯片封装) C: 插式封装DIP(双列直插式封装) D: SOP(双列小外形贴片封装)

    • 1

      BGA封装,中文名为() A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装

    • 2

      球状栅格阵列封装( ),引脚分布于封装底面,可容纳的引脚数目多,散热性能好,但是焊后检查和维修比较困难,要用到X射线透视或者X射线分层检测,比较昂贵。 A: QFP B: LCCC C: PLCC D: BGA

    • 3

      下列元器件中不可采用波峰焊进行焊接的有 。 A: 0.5mm 引脚间距的 SOP B: R0402 C: BGA D: 0.4mm 引脚间距的 QFP

    • 4

      表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。