BGA芯片的特点是什么？引脚间距一般是多少？
举一反三
- 塑料有引脚芯片载体（ ）四面有引脚，引脚采用J形，常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC
- BGA的优点 A: 安装高度低 B: 引脚间距大 C: 引脚共面性好 D: 容易维修
- BGA芯片布局主体要求有（）。 A: 一般设计在B面（PrimarySide）； B: A面（SecondarySide）主要放置一些小器件； C: BGA距离其它器件间距建议5mm以上（最少3mm）； D: Pitch小于0.8mm的BGA应该单独设计两个对角光学点；
- 下列元器件中不可采用波峰焊进行焊接的有 。 A: 0.5mm 引脚间距的 SOP B: R0402 C: BGA D: 0.4mm 引脚间距的 QFP
- 目前可见到的一般BGA芯片封装,焊球间距有( )三种。 A: A.30mil B: B.40mil C: C.50mil D: D.60mil E: E.70mil