方形扁平封装( )是专为小引脚间距表面贴装IC而研制的,大多采用翼型引脚,引脚数为28~300个。 A: PLCC B: QFP C: BGA D: LCCC
方形扁平封装( )是专为小引脚间距表面贴装IC而研制的,大多采用翼型引脚,引脚数为28~300个。 A: PLCC B: QFP C: BGA D: LCCC
表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装(PLCC:PlasticLeadedChipCarrier)、方形扁平封装(QFP:QuadFlatPackage)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier)、球栅阵列封装(BG
表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装(PLCC:PlasticLeadedChipCarrier)、方形扁平封装(QFP:QuadFlatPackage)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier)、球栅阵列封装(BG
塑料有引脚芯片载体( )四面有引脚,引脚采用J形,常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC
塑料有引脚芯片载体( )四面有引脚,引脚采用J形,常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC
球状栅格阵列封装( ),引脚分布于封装底面,可容纳的引脚数目多,散热性能好,但是焊后检查和维修比较困难,要用到X射线透视或者X射线分层检测,比较昂贵。 A: QFP B: LCCC C: PLCC D: BGA
球状栅格阵列封装( ),引脚分布于封装底面,可容纳的引脚数目多,散热性能好,但是焊后检查和维修比较困难,要用到X射线透视或者X射线分层检测,比较昂贵。 A: QFP B: LCCC C: PLCC D: BGA
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、 、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、 、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、 、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、 、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、 、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等,
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、 、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等,