下列哪些不是显存的封装模式() A: mPGA B: TQFP C: TSOP D: mBGA
下列哪些不是显存的封装模式() A: mPGA B: TQFP C: TSOP D: mBGA
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误
以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写 A: PLCC B: TSOP C: DIP D: SOIC E: BGA
以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写 A: PLCC B: TSOP C: DIP D: SOIC E: BGA
以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA
以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA
内存的()封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。 A: SOJ B: TSOP C: Tiny-BGA D: BLP
内存的()封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。 A: SOJ B: TSOP C: Tiny-BGA D: BLP
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