• 2022-06-05 问题

    下列哪些不是显存的封装模式() A: mPGA B: TQFP C: TSOP D: mBGA

    下列哪些不是显存的封装模式() A: mPGA B: TQFP C: TSOP D: mBGA

  • 2022-06-05 问题

    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6

    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6

  • 2022-06-05 问题

    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误

    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误

  • 2022-10-27 问题

    以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写 A: PLCC B: TSOP C: DIP D: SOIC E: BGA

    以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写 A: PLCC B: TSOP C: DIP D: SOIC E: BGA

  • 2022-10-27 问题

    以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA

    以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA

  • 2022-10-27 问题

    内存的()封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。 A: SOJ B: TSOP C: Tiny-BGA D: BLP

    内存的()封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。 A: SOJ B: TSOP C: Tiny-BGA D: BLP

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