• 2022-06-16
    (113-U14)FC这种封装形式代表含义是()
    A: 球状栅阵列
    B: 倒装芯片
    C: 双列直插式
    D: 塑料方型扁平式封装
  • B

    内容

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      集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和()等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路

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      常用集成电路的封装方法有()。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属扁平

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      双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。

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      >、下列是集成电路封装类型的有( )。 A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形 E: 塑料双列直插

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      集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式