(113-U14)FC这种封装形式代表含义是()
A: 球状栅阵列
B: 倒装芯片
C: 双列直插式
D: 塑料方型扁平式封装
A: 球状栅阵列
B: 倒装芯片
C: 双列直插式
D: 塑料方型扁平式封装
B
举一反三
- 写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ；倒装芯片焊______ ；针栅阵列封装______ ；四边扁平封装______ ；单列直插式封装______ ；球栅阵列封装______ ；控制塌陷芯片连接______ ；芯片尺寸封装______ ；晶圆级封装______ ；表面贴装式______
- (113-U14)FC这种封装形式代表含义是( )
- C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
- 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属圆形
- DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
内容
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集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
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常用集成电路的封装方法有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属扁平
- 2
双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。
- 3
>、下列是集成电路封装类型的有（ ）。 A: 塑料扁平 B: 陶瓷双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 金属圆形 E: 塑料双列直插
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集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式