直流溅射只能沉积（）膜，而不能沉积（）膜，原因在于靶面的（）电荷无法中和。（）溅射可以克服直流溅射的局限，可以沉积任何固体薄膜，其使用的电源频率为（）MHz.
金属；介质；离子；射频；13.56
举一反三
内容
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以下方法中不是常见的溅射方法的是： 。 A: 磁控溅射 B: 直流溅射 C: 射频溅射 D: 刻蚀溅射
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⑤ 溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是 A: 、直流二极溅射 B: 、射频二极溅射 C: 、磁控溅射
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以下半导体工艺中可以用来制备薄膜的有() A: 拉单晶 B: 化学气相沉积 C: 物理气相沉积 D: 溅射
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常用的溅射镀膜方法有直流溅射、射频溅射、磁控溅射，其中磁控溅射的气压最低、靶电流密度最高。
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中国大学MOOC: 常用的溅射沉积技术中沉积效率最高的是