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  • 2022-06-16 问题

    方形扁平--封装是(　　)。 A: CLCC B: QFP

    方形扁平--封装是(　　)。 A: CLCC B: QFP

  • 2022-06-05 问题

    {A}QFP器件可以放置在波峰焊接面上。

    {A}QFP器件可以放置在波峰焊接面上。

  • 2022-06-05 问题

    QFP封装的芯片四周都有引脚引出

    QFP封装的芯片四周都有引脚引出

  • 2022-06-05 问题

    QFP器件一般不可以放置在波峰焊接面上。

    QFP器件一般不可以放置在波峰焊接面上。

  • 2022-06-05 问题

    QFP封装的芯片四周都有引脚引出 A: 正确 B: 错误

    QFP封装的芯片四周都有引脚引出 A: 正确 B: 错误

  • 2022-05-27 问题

    芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN

    芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN

  • 2022-05-27 问题

    （ ）为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP

    （ ）为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP

  • 2022-05-27 问题

    以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP

    以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP

  • 2022-10-30 问题

    3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA

    3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA

  • 2021-04-14 问题

    单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式

    单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式

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