BGA封装的具体类型有（）。 A: PBGA B: CBGA或FCBGA C: TBGA D: TinyBGA

‎集成电路的典型封装技术包括（）​ A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA

​属于气密性封装的有 ‏ A: 陶瓷封装 B: 金属封装 C: 玻璃封装 D: 塑料封装 E: PQFP F: CBGA G: CDIP H: PBGA

以下几种封装形式中，相比较容易发生底座偏移和引脚变形的是： A: TQFP B: SIP C: DIP D: CBGA E: PBGA F: CSP

手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: A做定位标记并拆卸BGA芯片 B: B预处理BGA芯片和电路板 C: CBGA芯片的植锡和贴焊 D: D焊接后检查BGA芯片是否短路