关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 下面哪些是SMT工艺构成要素（ ） A: 印锡膏 B: 剪切引脚 C: 回流焊接 D: 贴装 下面哪些是SMT工艺构成要素（ ）A: 印锡膏B: 剪切引脚C: 回流焊接D: 贴装 答案： 查看 举一反三 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺 单面贴装电路板一般采用锡膏——回流焊工艺。 SMT电子元件自动焊接的通用流程是 A: 印刷锡膏 B: 贴装元件 C: 回流焊接 D: 钢网制作 回流焊机的主要功能（ ） A: 印锡膏 B: 贴装元器件 C: 固定元器件 D: 焊接元器件 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接（或再流焊接）、清洗、检测、返修。
