下面哪些是SMT工艺构成要素（ ）
A: 印锡膏
B: 剪切引脚
C: 回流焊接
D: 贴装
A: 印锡膏
B: 剪切引脚
C: 回流焊接
D: 贴装
A,C,D
举一反三
内容
- 0
品保课:SMT贴装工艺必需的材料是（） A: 锡膏 B: 贴装胶 C: 焊锡丝 D: 助焊剂
- 1
SMT工艺的组成包括： A: 焊锡膏印刷 B: 零件贴装 C: 回流焊接 D: AOI光学检测
- 2
回流焊的作用 A: 就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起 B: 印锡膏 C: 将元器件贴装到印制电路板 D: 检测焊接质量
- 3
以下SMT工艺流程正确的是()。 A: 点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 B: 贴片、涂膏、固化、回流焊接 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 回流焊接、涂膏、贴片、检验
- 4
单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验