关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（） BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（） 答案： 查看 举一反三 BGA封装的集成电路引脚是球型的。 手机用BGA集成电路，全称是（）。 A: 双列直插封装 B: 小外型平面封装 C: 四方扁平封装 D: 球形栅格阵列内引脚封装 BGA封装的集成电路 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多() 智能手机大多数芯片都采用BGA封装方式，其BGA的意思是（ ）。 A: 双排外引脚封装方式 B: 四面外引脚封装方式 C: 球栅型封装方式 D: SMT封装方式
