关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 BGA封装器件的返修有哪些步骤? BGA封装器件的返修有哪些步骤? 答案： 查看 举一反三 以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP 17e446242b5d828.png图示器件的封装名称为（ ）。 A: BGA B: QFP C: SOT D: SOD 以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）。 A: SOP B: BGA C: QFP D: DIP STC89C51RC单片机封装方式有哪些( )？ A: PDIP B: PQFP C: PLCC D: BGA LED器件封装形式有哪些?
