常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为（）。
A: 引线架CSP
B: 柔性CSP
C: 刚性CSP
D: 硅片级封装
A: 引线架CSP
B: 柔性CSP
C: 刚性CSP
D: 硅片级封装
举一反三
- CSP封装和BGA封装相比,下面说法不正确的是 A: 体积更小 B: 同等空间下CSP封装的容量更小 C: CSP封装比BGA封装快15%~20% D: CSP封装的抗干扰能力更强
- （ ）为多芯片组件封装。 A: CSP B: QFP C: MCM D: SOP
- 三种杂化碳原子的电负性由大到小的顺序是 。 A: Csp3＞Csp2＞Csp B: Csp3＞Csp＞Csp2 C: Csp＞Csp2＞Csp3 D: Csp2＞Csp＞Csp3
- 以下为封装外型的为：（）。 A: DIP B: QFP C: BGA D: CSP
- 将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块，组成一个电子系统的封装形式为 A: WLP B: CSP C: BGA D: MCM