在SMT与THT混装中，采用波峰焊进行焊接，SMT工艺的元器件是（）进行焊接的。
A: 接出引线，插入电路板
B: 用焊膏粘贴在电路板上
C: 以专用设备将其固定后
D: 用高温胶将其粘牢后
A: 接出引线，插入电路板
B: 用焊膏粘贴在电路板上
C: 以专用设备将其固定后
D: 用高温胶将其粘牢后
举一反三
- 波峰焊只能用于THT型电路板的焊接，再流焊只能用于SMT型电路板的焊接。
- （ ）的工艺过程是先将焊锡膏印制在电路板上，然后将元器件进行贴片，黏贴在电路板上，最后送入再流焊加热炉进行焊接。 A: 手工焊 B: 浸焊 C: 波峰焊 D: 回流焊
- 表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（ ）。 A: SMT生产用辅料 B: SMT元器件 C: SMT印制电路板
- 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（） A: 点胶→贴片→固化→焊接 B: 涂焊膏→贴片→焊接
- 工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺